对于单晶的描述正确的有 ( )。
A: 单晶的厚度一般在10 nm左右
B: 单晶中分子链是平行于晶面的
C: 聚甲醛单晶为六角形片晶
D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
A: 单晶的厚度一般在10 nm左右
B: 单晶中分子链是平行于晶面的
C: 聚甲醛单晶为六角形片晶
D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
A,C,D
举一反三
- 对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
- 关于聚合物单晶说法错误的是( ) A: 单晶可以从浓溶液中析出或者熔体冷却得到 B: 单晶中分子链是垂直于晶面的 C: 单晶的横向尺寸可以从几微米到几十微米 D: 单晶的厚度一般都在10nm左右，最大不超过50nm
- 关于聚合物片晶描述错误的是( )。 A: 在极稀(浓度约0.01%)的聚合物溶液中，极缓慢冷却生成。 B: 具有规则外形的、在电镜下可观察到的片晶，并呈现出单晶特有的电子衍射图。 C: 聚合物单晶的横向尺寸几微米到几十微米，厚度10nm左右。 D: 高分子链规则地近邻折叠形成片晶，高分子链平行于晶面。
- 在单晶中，分子链的取向与单晶表面( )。 A: 平行 B: 垂直 C: 成45°角 D: 不一定
- 在单晶中,分子链的取向与单晶表面( )。 A: 平行 B: 垂直 C: 成45°角 D: 夹角随意变化
内容
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大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
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在高分子的单晶形态中，分子链的取向与片状单晶的表面相（）。
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折叠链模型不能解释的实验现象有()。 A: 单晶中存在缺陷 B: 单晶表面结构松散 C: 单晶密度远小于计算值 D: 单晶的扇形化作用
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下面关于多晶和单晶的关系的描述正确的是（）。多晶是由若干个（）的小单晶构成的。 A: 多晶是由若干个取向相同的小单晶构成的 B: 多晶是由若干个取向不同的小单晶构成的 C: 多晶是由若干个小单晶构成的，单晶的取向无所谓 D: 多晶与单晶毫无关系
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多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色