（ ）是定义顶层和底层的信号层。
A: Top layer
B: Top Overlay
C: Bottom layer
D: Bottom Overlay
A: Top layer
B: Top Overlay
C: Bottom layer
D: Bottom Overlay
A
举一反三
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- PCB设计时，有很多的层，哪些层上可以进行布线。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Keep-Out Layer
- 制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
- 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
内容
- 0
（ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer
- 1
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 2
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 3
封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay
- 4
PCB设计时,有很多的层,哪些层上可以进行布线。 A: Top<br/>Layer B: Bottom<br/>Layer C: Keep-Out<br/>Layer D: Top<br/>Overlay