选择性激光烧结工艺采用的粉末粒度一般______ 微米之间，选择性激光融化工艺采用的粉末粒度一般在______ 微米之间。
举一反三
- 8. 选择性激光烧结工艺采用的粉末粒度一般（ ）之间，选择性激光融化工艺采用的粉末粒度一般在（ ）之间。 A: 0～25微米 B: 13～55微米 C: 13～55微米 D: 200～500微米
- 一般3D P成型工艺所用粉末的粉末粒度在（）微米之间
- 选择性激光烧结技术通过()形成截面。 A: 粘接剂粘结粉末材料 B: 激光融化粉末材料 C: 激光烧结粉末材料 D: 加热融化粉末材料
- 3DP工艺截面的形成靠的是( )。 A: 粘接剂粘结粉末材料 B: 激光融化粉末材料 C: 激光烧结粉末材料 D: 加热融化粉末材料
- SLS工艺是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，在计算机控制下层层堆积成形，属于选择性激光烧结。