可以用于图像感应的元件是_ __。
A: PVD
B: MEMS
C: CVD
D: CMOS
A: PVD
B: MEMS
C: CVD
D: CMOS
D
举一反三
- PVD与CVD比较，下列那种说法正确： A: PVD薄膜的保形性更好； B: PVD薄膜与衬底的粘附性较差； C: CVD工艺温度更低； D: CVD普适性更好。
- 化学气相沉积英文缩写是（）。 A: CVD B: PVD C: PCVD D: CNC
- 物理气相沉积英文缩写是（）。 A: CVD B: PVD C: PCVD D: CNC
- 以下关于CVD说法错误的是 A: 、CVD过程需要能量，根据能量的来源可将CVD分成热CVD，光CVD等 B: 、CVD不易实现高精度的膜层 C: 、CVD生产快，批量大，所以大多数制膜采用CVD D: 、PVD属于CVD的一种
- 化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。 A: LVD B: PED C: CVD D: PVD
内容
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集成电路制造工艺中，不能制备二氧化硅薄膜的方法是： 。 A: 热氧化 B: CVD C: PVD D: 热扩散
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如果要求非常良好的孔填充特性，应该使用下列哪种加工工艺？ A: CVD B: PVD C: 蒸发 D: 电镀
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在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是： A: 光刻 B: 离子注入 C: CVD D: 腐蚀
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图像感应器，又叫感光元件，目前市场上图像传感器有CMOS和CCD两种类型
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根据图像传感器元件不同可分为CCD（电荷耦合元件）和CMOS（互补金属氧化物半导体元件）两种。