常用的平坦化方法有:
A: 反刻
B: 高温回流
C: 旋涂玻璃法
D: 化学机械抛光
A: 反刻
B: 高温回流
C: 旋涂玻璃法
D: 化学机械抛光
A,A,A,A,B,C,D
举一反三
内容
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以下几种平坦化方法中,应用于大马士革铜互连工艺的是: A: 反刻 B: 高温回流 C: 旋涂玻璃法 D: CMP
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局部平坦化的特点是在一定范围的硅片表 面上实现平坦化，主要技术为（）法。 A: 旋涂玻璃 (SOG)法 B: 化学机械抛光CMP法 C: 玻璃回流法 D: 回刻技术
- 2
下列选项中（）不属于传统平坦化技术范畴。 A: 反刻 B: 玻璃回流 C: 旋涂膜层 D: CMP
- 3
模具零件常用的抛光方法有（ ）。? 机械抛光|超声波抛光|化学抛光|电解抛光
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CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化