关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡,这个层是防锡膏层 为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡,这个层是防锡膏层 答案： 查看 举一反三 印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机 焊盘已上锡的焊接方法:在烙铁头()加锡。严禁直接在()上加锡。 锡焊的分类() A: 手工烙铁焊接 B: 浸焊 C: 波峰焊 D: 再流焊 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
