前工程和后工程是以（ ）为界区分
A: A、三极管的制作
B: B、硅圆片切分为芯片
C: C、硅圆片完成光刻
D: D、硅圆片完成曝光
A: A、三极管的制作
B: B、硅圆片切分为芯片
C: C、硅圆片完成光刻
D: D、硅圆片完成曝光
举一反三
- 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: A、三极管的制作 B: B、硅圆片切分为芯片 C: C、硅圆片完成光刻 D: D、硅圆片完成曝光
- 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。