硬IP核，没有固定的电路布局局和具体工艺，增加了SoC 的设计时间
举一反三
- _______IP是指基于半导体工艺的物理设计，已有固定的拓扑布局和具体工艺，并已经过工艺验证，具有可保证的性能，提供给用户的形式是掩膜版图和全套工艺文件。与其相对应的是软IP和固IP。
- SoC技术，IP模块的出现增加了研发成本
- 在SoC设计中，以下说法错误的是 A: SoC设计是基于IP的设计 B: SoC设计需要考虑软硬件协同验证问题 C: SoC中通常包含微处理器，因而也需要考虑计算机体系结构的特点 D: SoC就是更复杂一些的硬件电路，传统的硬件设计方法完全可以胜任
- IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位， IP分软IP、固IP、硬IP； 下列所描述的IP核中，对于硬IP的正确描述为 _______。 A: 提供用VHDL等硬件描述语言描述的功能块， 但不涉及实现该功能块的具体电路 B: 提供设计的最总产品——模型库 C: 以网表文件的形式提交用户，完成了综合的功能块 D: 都不是
- 下列所描述的IP核中，对于硬IP核的正确描述为（ ）。 A: 提供用硬件描述语言描述的功能块，但不涉及实现该功能块的具体电路 B: 提供具有特定电路功能的集成电路版图 C: 以网表文件的形式提交用户，完成了综合的功能块 D: 硬IP核是不可重配置的