芯片电极与封装外壳上的电极通过金属线连接。
举一反三
- 二极管是由( )、电极引线以及外壳封装构成的
- 中国大学MOOC: 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
- ( )二极管是由二个PN 结、电极引线以及外壳封装构成的。
- 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合
- 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。