SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。
SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。
封装叠层说法错误的是 A: 封装叠层制作时需要对封装研磨 B: 封装叠层属于系统封装 C: 封装叠层是在封装上再封装 D: 封装叠属于三维封装
封装叠层说法错误的是 A: 封装叠层制作时需要对封装研磨 B: 封装叠层属于系统封装 C: 封装叠层是在封装上再封装 D: 封装叠属于三维封装
单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式
单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式
在封装管理器中为元件修改封装需要在添加封装后将新封装设定为当前封装。
在封装管理器中为元件修改封装需要在添加封装后将新封装设定为当前封装。
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装
集成电路的封装按封装材料划分为（）。 A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 半导体封装 D: 塑料封装
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（） A: GRE封装 B: IPSec封装 C: L2TP封装 D: QinQ封装
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（） A: GRE封装 B: IPSec封装 C: L2TP封装 D: QinQ封装
塑料封装属于气密性封装
塑料封装属于气密性封装
塑料封装属于气密性封装
塑料封装属于气密性封装
数据发送是_________（“封装”或“解封装”）的过程，数据接收是________（“封装”或“解封装”）的过程
数据发送是_________（“封装”或“解封装”）的过程，数据接收是________（“封装”或“解封装”）的过程