如下哪个是创建bond的优点。（）
A: 增加整体带宽
B: 降低延迟
C: 降低IOPS
D: 增加VLAN数量
A: 增加整体带宽
B: 降低延迟
C: 降低IOPS
D: 增加VLAN数量
举一反三
- 截面组成板件的宽厚比和高厚比加大，构件的整体稳定性（），板件的局部稳定性（）。 A: 降低，增加 B: 降低，降低 C: 增加，降低 D: 增加，增加
- 碳化会导致混凝土的抗压强度____,碱度_____,和收缩_____。 A: 增加,降低,增加 B: 降低,增加,降低 C: 降低,降低,降低 D: 增加,增加,增加
- 三相短路是对称短路，此时电流（），电压（）。 A: 增加，增加 B: 增加，降低 C: 降低，增加 D: 降低，降低
- 温度增加，聚合速率和聚合度分别（ ）。 A: 降低，降低 B: 增加，增加 C: 降低，增加 D: 增加，降低
- 当熔体组成不变时，随温度升高，低聚物数量（），粘度（）。 A: 降低；增加 B: 不变；降低 C: 增加；降低 D: 增加；不变