通孔插装元器件封装焊盘大小需要修改，则需要修改焊盘的（ ）属性。
A: Hole size
B: Size and Shape
C: Designtor
D: layer
A: Hole size
B: Size and Shape
C: Designtor
D: layer
举一反三
- Altium Designer 软件操作中，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？ A: Shape B: Hole Size C: Designator D: Layer
- 在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size
- 插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
- 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay