设计穿孔元器件封装时，如何设置焊盘的内孔尺寸
举一反三
- 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
- 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 A: 正确 B: 错误
- 为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系
- 插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
- 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔