构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
第一空： 铜膜导线 ； 助焊膜
举一反三
- PCB设计要素有哪些? A: 铜膜导线 B: 焊盘、过孔 C: 敷铜 D: 丝印字符
- PCB上用来焊接元器件引脚的无字符的一面是（） A: 元件面 B: 焊接面 C: 丝印层 D: 阻焊层
- 用于连接顶层信号层和底层信号层的导电图形为 （ ）。 A: 导线 B: 焊盘 C: 元件封装 D: 过孔
- PCB上印出文字与符号（白色）的层面，采用丝印的方法印出叫阻焊层（）
- 印制电路板上的组件包括以下哪些？ A: 元件封装（Footprint） B: 铜膜走线（Track） C: 焊盘（Pad） D: 过孔（Via） E: 禁止布线层（Keep Out Layer） F: 丝印层（Overlay） G: 机械层（Mechanical）
内容
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由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为
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焊盘和过孔显示为_______________层。
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中国大学MOOC:焊盘和过孔显示为_______________层。
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由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（ ） A: Top-Overlay B: Muti-Laye C: Top-Laye D: Bottom-Laye
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由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer