扩散工艺是在硅片的一面通过扩散磷来形成P-N结，采用（）作为扩散源，提供磷原子。磷扩散的扩散机制是（）。
举一反三
- 半导体P-N结的扩散，正确的描述是：（ ） A: N区的电子向P区扩散 B: N区的空穴向P区扩散 C: P区的电子向N区扩散 D: P区的空穴向N区扩散
- 遵循在扩散过程中外界始终提供杂质源，硅片表面浓度恒定规律的扩散方法称之为（）。 A: 有限源表面扩散 B: 两步扩散法（包括预扩散和住扩散） C: 恒定源表面扩散 D: 自由式扩散
- 【简答题】简述三氯氧磷扩散制结工艺的主要操作过程。 (10.0分)
- 11、杂质原子在半导体中的两种基本扩散机制是______ 扩散和______ 扩散。
- 共析碳钢进行珠光体转变时，原子扩散情况是（）。 A: Fe原子扩散；C原子不扩散 B: Fe原子扩散；C原子也扩散 C: Fe原子不扩散；C原子扩散 D: Fe原子不扩散；C原子也不扩散