关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-26 形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。 A: 正确 B: 错误 形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。 A: 正确 B: 错误 焊接时电流过小，焊速过高，热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。 A: 正确 B: 错误 焊接时电流过小，焊速过高，热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。 焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。 未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（） A: 焊接电流太小 B: 焊接速度太快 C: 坡口角度尺寸不对 D: 焊炬未拿稳
