集成电路芯片封装中用到的导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，以下能提供电气互连的导电胶配方为（）。
A: 各向同性材料
B: 导电树脂
C: 导电硅橡胶
D: 各向异性聚合物
A: 各向同性材料
B: 导电树脂
C: 导电硅橡胶
D: 各向异性聚合物
举一反三
- 导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，主要有三种导电胶的配方能提供所需的电气互连，包括：各向同性材料、、各向异性导电聚合物。
- 按照材料结构与组成，导电高分子材料可分为（ ）和复合型导电高分子材料。 A: 聚合型导电高分子 B: 填充型导电高分子 C: 层积型导电高分子 D: 结构型导电高分子
- ACF胶中文名称是各向异性导电胶，同时具有连接、导电、绝缘三种特性。
- 按照导电机理，导电高分子材料分为3类，以下不属于的是（ ） A: 氧化还原型导电聚合物 B: 载流子导电聚合物 C: 电子导电聚合物 D: 离子导电聚合物
- ______ 型导电聚合物指高分子材料自身或通过少量掺杂后具有导电性能的材料。______ 型导电聚合物是指由高分子和导电填料通过不同工艺复合而成的材料。（选填复合/结构）