重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。
A: 上料
B: 分选
C: 外观检查
D: 真空入库
A: 上料
B: 分选
C: 外观检查
D: 真空入库
举一反三
- 使用并行测试的重力式分选设备进行芯片测试时,只能选择2sites进行测试。( )
- 使用重力式分选设备进行芯片测试时,串行测试进行的是单项测试。( )
- 利用平移式分选设备进行芯片测试时,在分选环节可以根据测试结果将合格芯片分为( )。 A: A档 B: B档 C: C档 D: 不合格档
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- 以下对重力式分选设备进行并行测试的描述正确的是( )。 A: 单项测试且连接一个测试卡 B: 多项测试且连接多个测试卡 C: 可选择多SITES进行测试 D: 只能是2SITES进行测试