利用平移式分选设备进行芯片测试时,在分选环节可以根据测试结果将合格芯片分为( )。
A: A档
B: B档
C: C档
D: 不合格档
A: A档
B: B档
C: C档
D: 不合格档
举一反三
- 重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。 A: 上料 B: 分选 C: 外观检查 D: 真空入库
- 使用重力式分选设备进行芯片测试时,串行测试进行的是单项测试。( )
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- 使用并行测试的重力式分选设备进行芯片测试时,只能选择2sites进行测试。( )
- 在开路情况下，用万用表测量某开关当前状态时，应将测试档位置于（）。 A: 毫伏档 B: 直流电压档 C: 直流电流档 D: 欧姆档