关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 浸焊时，电路板离开锡液，最好将 PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。 浸焊时，电路板离开锡液，最好将 PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。 答案： 查看 举一反三 焊接电路板上的电子元器件，一般采用（） A: 锡焊 B: 电焊 C: 气焊 D: 光焊 印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡 锡焊的焊点具有良好的（ ）。 拆焊常用的工具有：吸锡电烙铁、热风枪、吸锡器和（） A: 助焊剂 B: 阻焊剂 C: 清洗剂 D: 镊子 锡焊前焊接的元件、导线要先浸锡。( )
