产品分拣装配顺序
A: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝
B: 吸取芯片 锁螺丝 放置芯片 盖板安装
C: 盖板安装 吸取芯片 视觉安装 锁螺丝
D: 盖板安装 吸取芯片 放置芯片 锁螺丝
A: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝
B: 吸取芯片 锁螺丝 放置芯片 盖板安装
C: 盖板安装 吸取芯片 视觉安装 锁螺丝
D: 盖板安装 吸取芯片 放置芯片 锁螺丝
举一反三
- 产品分拣装配顺序 A: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝 B: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝 C: 盖板安装 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 锁螺丝 D: 视觉安装 盖板安装 吸取芯片 放置芯片 锁螺丝
- 安装芯片过程中，注意拔插芯片的安全以及安装位置的正确并采取（）措施。
- 工作站基本组成 A: 涂胶单元 搬运码垛单元 异形芯片原料单元 安装检测工装单元 视觉检测单元PLC总控 操作面板 B: 涂胶单元 搬运码垛单元 异形芯片原料单元 安装检测工装单元 视觉检测单元PLC总控 C: 异形芯片原料单元 安装检测工装单元 视觉检测单元 D: 搬运码垛单元 异形芯片原料单元 安装检测工装单元 视觉检测单元PLC总控 操作面板
- 封装工艺的芯片粘接环节,芯片拾取时吸嘴按顺序依次吸取蓝膜上的每一颗芯片。( )
- 在芯片座上安装芯片时，芯片的凹槽方向必须与芯片座的凹槽方向一致。