关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（） A: 晶圆厚度 B: 晶圆制程工艺 C: 晶圆划道尺寸及信息 D: 晶圆厂 Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（）A: 晶圆厚度B: 晶圆制程工艺C: 晶圆划道尺寸及信息D: 晶圆厂 答案： 查看 举一反三 减薄划片更换胶膜时，将正在加工的晶圆放入（），并盖上盒盖，妥善放置。 A: 晶圆盒 B: 提篮 C: 晶舟 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸 集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( ) 由于晶圆的范围不是无限大进行校正时需要考虑的方面包括： A: 导电/不导电的底部边界 B: 晶圆厚度 C: 靠近晶圆边缘 D: 晶圆尺寸
