减薄划片更换胶膜时，将正在加工的晶圆放入（），并盖上盒盖，妥善放置。
A: 晶圆盒
B: 提篮
C: 晶舟
A: 晶圆盒
B: 提篮
C: 晶舟
举一反三
- 以下选项中（）产品不需要减薄 A: 已划片产品 B: 背银片 C: 背金片 D: 待减薄晶圆
- 晶圆和晶圆盒之间可以直接接触。
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（） A: 晶圆厚度 B: 晶圆制程工艺 C: 晶圆划道尺寸及信息 D: 晶圆厂
- 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。