⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次
A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统
B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机
C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装
D: 、芯片、基板、整机
A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统
B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机
C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装
D: 、芯片、基板、整机
B
举一反三
内容
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为SOP封装。( )
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以下属于集成电路第一层次的封装技术的是（）。 A: 芯片与基板间的固定 B: 电路连接 C: 切筋 D: 打码
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封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。 A: 正确 B: 错误
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MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。