关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。 A: SOP B: QFP C: PGA D: BGA 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A: SOPB: QFPC: PGAD: BGA 答案： 查看 举一反三 球栅阵列--封装是( )。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA 以下封装结构中属于球型引脚的是（） A: PLCC B: PGA C: SOP D: BGA 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA 能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
