四边扁平封装芯片的的引脚从四个侧面引出呈海鸥翼形，其基材有陶瓷、金属和三种。
塑料
举一反三
内容
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QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
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四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，一般引脚中心距小于（）。 A: 0.65mm B: 1.27mm
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QFP封装是（ ）的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装
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中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。