新上机的有map晶圆需要核对（）。
A: 中测数量和map数量
B: 晶圆条码和晶圆刻字
C: 框架批号
A: 中测数量和map数量
B: 晶圆条码和晶圆刻字
C: 框架批号
举一反三
- 设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（）上签字。 A: 流程卡 B: 中测单 C: 晶圆管制卡 D: map上芯数统计记录
- 晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
- 设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（）上签字确认。 A: 流程卡 B: 中测单 C: 晶圆管制卡 D: map上芯数统计记录
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )