由于晶圆的范围不是_______，需要进行校正。
举一反三
- 由于晶圆的范围不是无限大进行校正时需要考虑的方面包括： A: 导电/不导电的底部边界 B: 晶圆厚度 C: 靠近晶圆边缘 D: 晶圆尺寸
- 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。