在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
对
举一反三
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。
- 如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试( )。 A: 之前 B: 之后 C: 过程中 D: 都可以
- 晶圆检测工艺中，完成晶圆打点后需要检查墨点的质量，下图所示的现象为（）。 A: 墨点开裂 B: 空心墨点 C: 双墨点 D: 长形点
- 晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
内容
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晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检
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晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
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晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
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193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
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晶圆检测工艺中，导片结束后，需要进行( )操作。 A: 加温、扎针调试 B: 上片 C: 外检 D: 扎针测试