如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试( )。
A: 之前
B: 之后
C: 过程中
D: 都可以
A: 之前
B: 之后
C: 过程中
D: 都可以
举一反三
- 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检
- 晶圆检测工艺中，导片结束后，需要进行( )操作。 A: 加温、扎针调试 B: 上片 C: 外检 D: 扎针测试
- 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。