关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装，其焊盘间距为____mil，即____mm 封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装，其焊盘间距为____mil，即____mm 答案： 查看 举一反三 封装RB.2/.4,其中“.2/.4”含义为()。 封装RB.2/.4,其中“.2/.4”含义为() “DIODE-0.4”是________元件的封装，0.4表示________尺寸，大小为____mil，即____mm 封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil 以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（） A: AXLAL0.4 B: XTAL1 C: RB.2/.4 D: RAD0.1
