51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ）
A: QFP（四侧引脚扁平封装）
B: PLCC（特殊引脚芯片封装）
C: 插式封装DIP（双列直插式封装）
D: SOP（双列小外形贴片封装）
A: QFP（四侧引脚扁平封装）
B: PLCC（特殊引脚芯片封装）
C: 插式封装DIP（双列直插式封装）
D: SOP（双列小外形贴片封装）
C
举一反三
内容
- 0
双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 A: 正确 B: 错误
- 1
中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
- 2
手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装
- 3
BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
- 4
DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。