封装完成后对芯片各项电学参数的测试是
A: 晶圆测试
B: 成品测试
C: 可靠性测试
D: 用户接受测试
A: 晶圆测试
B: 成品测试
C: 可靠性测试
D: 用户接受测试
举一反三
- 硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是 A: 晶圆测试 B: 成品测试 C: 可靠性测试 D: 用户接受测试
- 中国大学MOOC: 封装完成后对芯片各项电学参数的测试是
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（）测试项目。 A: 电压测试 B: 电流测试 C: 时序测试 D: 功能的验证