硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 A: 正确 B: 错误
- 硅基半导体材料包含非晶硅、微晶硅、多晶硅和单晶硅，载流子迁移率最大的是（ ）？ A: 非晶硅 B: 微晶硅 C: 多晶硅 D: 单晶硅
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2 C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂
- 硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。 A: 易于进行腐蚀加工 B: 带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO<sub>2</sub> C: 易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料 D: 易于进行n型和p型掺杂