设定焊盘所在的板层是：（ ）。
A: (A)Layer
B: (B)HoleSize
C: (C)Shape
D: (D)Designator
A: (A)Layer
B: (B)HoleSize
C: (C)Shape
D: (D)Designator
举一反三
- 在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（） A: Shape B: HoleSize C: Designator D: Layer
- Altium Designer 软件操作中，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？ A: Shape B: Hole Size C: Designator D: Layer
- 通孔插装元器件封装焊盘大小需要修改，则需要修改焊盘的（ ）属性。 A: Hole size B: Size and Shape C: Designtor D: layer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。 A: Multi-Layer B: TopLayer C: TopOverlay D: BottomOverlay