以下哪些属于芯片的封装方式（）。
A: DIP
B: BGA
C: PLCC
D: MCM
A: DIP
B: BGA
C: PLCC
D: MCM
A,B,C,D
举一反三
内容
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以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
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能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装
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STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )？ A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
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3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA