元件封装的英文名称是( )。
A: Pad
B: Vir
C: Layer
D: Footprint
A: Pad
B: Vir
C: Layer
D: Footprint
举一反三
- 元件封装英文名为（） A: pad B: vir C: layer D: footprint
- 板层的英文名称为() A: pad B: vir C: layer D: footprint
- 电路板层的英文名称为: A: Pad B: Vir C: Laycr D: Footprint
- 板层的英文名称为() A: footprint B: laye C: vi D: pad
- 印制电路板上的组件包括以下哪些？ A: 元件封装（Footprint） B: 铜膜走线（Track） C: 焊盘（Pad） D: 过孔（Via） E: 禁止布线层（Keep Out Layer） F: 丝印层（Overlay） G: 机械层（Mechanical）