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  • 2022-06-04
    ① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点?
    A: 、电子能量小,致使基片的温升较低
    B: 、溅射速率高
    C: 、对基板的损伤小
    D: 、靶上所加的电压更高
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    举一反三

    • ① 磁控溅射与直流二极溅射相比有什么优点?
    • ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射,射频二极溅射,磁控溅射,IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
    • 磁控溅射与二级溅射相比的特点是( )。 A: 靶材利用率高 B: 镀膜速率慢 C: 基片温度低、损伤小 D: 结构简单
    • 以下哪些是磁控溅射的特点 A: 溅射参数不易独立控制,工艺重复性差 B: 基片温升低,辐照损伤小 C: 工作气压较低,靶电流密度高 D: 基板的温升高,辐照损伤大
    • <p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射,射频二极溅射,磁控溅射,IC制造中使用最多的是</p>

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      什么 能量 直流 基片 损伤 更高 优点 所加 磁控溅射 基板 射速 溅射 相比 电子 电压 速率 较低 致使 二极

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