关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-06 元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。 元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。 答案： 查看 举一反三 在焊接元器件时,我们应要遵循先焊接大型元器件再焊接小型元器件 电路板也叫PCB板，其上的电子元器件如果焊接错了，可以用力拔下来，再重新焊接上去。 电子元器件插装要求焊接元件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。 元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( )和表贴式。
