当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。
对
举一反三
- 当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。 A: 正确 B: 错误
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- 当前世界电子组装的主流技术是: A: THT B: 表面组装技术；SMT C: AMT
- 目前，市面上90%以上电子产品采用SMT方式组装
- 贴片技术是SMT产品组装生产中的关键,而贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备,下列说法不正确的是: A: 贴片机决定着电子产品组装技术中的自动化程度 B: 贴片工艺的要求包括贴装准确度 C: 贴片工艺的要求包括贴片率 D: 贴片工艺的要求包括贴片胶的涂覆
内容
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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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电子组装技术根据生产对象的不同，可以分为( ) A: THT B: SMC C: SMT D: SMD
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通孔安装技术（THT）和表面安装技术（SMT）是目前电子企业的两种基本电路组装技术。
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中国大学MOOC:Xilinx公司的FPGA大多采用____________工艺。