常用集成电路的封装方法有（）。
A: 陶瓷双列直插
B: 塑料双列直插
C: 陶瓷扁平
D: 塑料扁平
E: 金属扁平
A: 陶瓷双列直插
B: 塑料双列直插
C: 陶瓷扁平
D: 塑料扁平
E: 金属扁平
A,B,C,D
举一反三
- 常用集成电路的封装方法有（）。 A: A陶瓷双列直插 B: B塑料双列直插 C: C陶瓷扁平 D: D塑料扁平 E: E金属扁平
- >、下列是集成电路封装类型的有（ ）。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插
- 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
- 下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形
- 下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形
内容
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(113-U14)FC这种封装形式代表含义是() A: 球状栅阵列 B: 倒装芯片 C: 双列直插式 D: 塑料方型扁平式封装
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C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
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双列直插集成电路封装的英文缩写是：______。
- 3
双列直插集成电路封装的英文缩写是DIP
- 4
DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装