关于焊接温度说法正确的是（）
A: 温度越高，焊点越好
B: 较大焊件的焊接温度较高
C: 温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D: 焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
A: 温度越高，焊点越好
B: 较大焊件的焊接温度较高
C: 温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D: 焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
B
举一反三
- 直流正接时，焊件的温度较高，适于焊接厚板。
- 下列关于焊接温度场说法错误的是______。? 焊件上瞬时温度相同的点连接在一起而组成的线称为等温线。|正常焊接条件下，经过一定时间后，焊件上也会形成准稳定温度场。|焊接时，焊件上各点温度一直随时间而变化，因此焊件上不可能形成准稳定温度场。|焊件上各点瞬时的温度分布称为焊接温度场。
- 关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是1电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上;2焊接时,需要使用合适的助焊剂,常用的是酒精;3焊接用的工具是电烙铁;4焊件要加热到熔锡温度,但也要考虑焊件能够承受的温度,有的集成电路不能长时间处于较高温度,这就要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间。 A: ①② B: ②③ C: ②④ D: ③④
- 下列关于焊接温度场说法错误的是______。 A: 正常焊接条件下，经过一定时间后，焊件上也会形成准稳定温度场。 B: 焊件上各点瞬时的温度分布称为焊接温度场。 C: 焊件上瞬时温度相同的点连接在一起而组成的线称为等温线。 D: 焊接时，焊件上各点温度一直随时间而变化，因此焊件上不可能形成准稳定温度场。
- 下列关于焊接温度场说法错误的是______。 A: 正常焊接条件下，经过一定时间后，焊件上也会形成准稳定温度场。 B: 焊件上各点瞬时的温度分布称为焊接温度场。 C: 焊件上瞬时温度相同的点连接在一起而组成的线称为等温线。 D: 焊接时，焊件上各点温度一直随时间而变化，因此焊件上不可能形成准稳定温度场。
内容
- 0
焊接时，焊件在加热和冷却过程中温度随时间的变化为（）。 A: 焊接热影响区 B: 焊接热循环 C: 焊接线能量
- 1
CO2气体保护焊的（）不是焊接热输入的三大要素。 A: 焊接速度 B: 预热温度 C: 焊接电流 D: 焊件厚度
- 2
预热温度越高，焊接效果越好。
- 3
下列哪种操作可能为焊盘剥离的原因？ A: 焊接温度过高 B: 焊接温度过低 C: 焊接时间过长 D: 焊接时间过短
- 4
如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。