再流焊机的功能是：（ ）
A: 锡膏涂覆
B: 表面贴装电路板焊接
C: 剪裁电路板
D: 存储焊锡膏
A: 锡膏涂覆
B: 表面贴装电路板焊接
C: 剪裁电路板
D: 存储焊锡膏
举一反三
- 单面贴装电路板一般采用锡膏——回流焊工艺。
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- BGA焊接的过程是（）。 A: 助焊剂涂覆/锡膏印刷 B: BGA对位贴放 C: 再流焊接 D: 植球
- 回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊