下列元器件中引脚为 J 形引脚的有 。
A: SOJ
B: PLCC
C: QFP
D: PQFN
A: SOJ
B: PLCC
C: QFP
D: PQFN
举一反三
- （）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC
- 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ
- J形引脚--封装是( )。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ
- 下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP