下例答案中不是敷铜箔基板的是（）。
A: 酚醛纸基板
B: 聚四氟乙烯玻璃布基板
C: 环氧酚醛玻璃布基板
D: 挠性基板
A: 酚醛纸基板
B: 聚四氟乙烯玻璃布基板
C: 环氧酚醛玻璃布基板
D: 挠性基板
D
举一反三
内容
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目前基板材料有： 、玻璃、 、 等。
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大功率 LED 的基板有 A: 锗基板 B: 金属基印刷电路板(MCPCB) C: 陶瓷基板 D: 硅基板
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想要实现SiP必须使用什么材料基板 A: 陶瓷基板 B: 树脂基板 C: 金属基板 D: 前面几种都可以
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覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
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为什么说陶瓷基板不能嵌入有源器件 A: 陶瓷基板比较硬 B: 陶瓷基板比较脆 C: 陶瓷基板要经过烧结 D: 陶瓷基板可以嵌入有源器件