关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 写出常用元件的封装： 电阻RES2、无极性电容CAP、有极性电容ELECTRO2、 二极管DIODE、三极管9013、双列直插式集成芯片、单列直插式元件、 接插件CON2 写出常用元件的封装： 电阻RES2、无极性电容CAP、有极性电容ELECTRO2、 二极管DIODE、三极管9013、双列直插式集成芯片、单列直插式元件、 接插件CON2 答案： 查看 举一反三 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。 DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装 下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: 三列直插式 D: 阵列式 集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式 在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择
