关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距≧1.27mm） A: ≧1.27mm 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距≧1.27mm）A: ≧1.27mm 答案： 查看 举一反三 PCB布局时：焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行； 波峰焊接的工艺过程包括涂敷助焊剂、预热、波峰焊和冷却的工艺过程。 波峰焊的工艺流程为:、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。 波峰焊接的工艺过程包括涂敷助焊剂、预热、波峰焊和冷却的工艺过程。 A: 正确 B: 错误 波峰焊焊接质量由焊料温度、焊接时间、波峰的形状用高度决定的。
