关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 PCB布局时：焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行； PCB布局时：焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行； 答案： 查看 举一反三 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距≧1.27mm） A: ≧1.27mm 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 波峰焊主要用于插装元器件的自动化焊接，同时也能对细间距等片式元器件进行焊接。
