集成电路芯片最常用的封装材料有______ 、______ 、金属和高分子四种。
举一反三
- 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。 A: 塑料 B: 金属 C: 陶瓷 D: 织物
- 集成电路常用的封装材料有———、————、————。
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属
- 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。