在集成电路中，封装起着（）
A: 芯片支撑
B: 芯片散热
C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用
D: 芯片保护
A: 芯片支撑
B: 芯片散热
C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用
D: 芯片保护
举一反三
- 下面选项中，（）不属于集成电路封装的作用。 A: 保护和支撑芯片 B: 形成电路结构 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 下列选项中不属于集成电路封装的作用？（） A: 芯片电路的制作 B: 支撑和保护芯片，支撑封装好的器件不被外界损坏 C: 将芯片电极与外接电路连接 D: 提供散热途径，确保芯片的工作可靠性
- 芯片封装的主要作用是固定、密封、保护芯片以及增强芯片的散热性能。
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 单片机是指将()、()、()、()、()、()等半导体集成电路芯片集成在一块电路芯片上的微型计算机。